메탈제품
Home > 메탈제품 > 본딩와이어
본딩와이어
본딩와이어
고순도 정제된 금 재료를 사용한 Bonding Wire
Bonding Wire는 반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다
Bonding Wire의 특장점
- 01
균일하고 안정적인 FAB (Free Air Ball) 형상 및 우수한 Loop 특성
- 02
엄격한 특성(E/L, B/L) 관리를 통한 고객 만족 실현
- 03
청정한 생산라인 및 엄격한 품질관리 시스템
- 04
풍부한 경험으로 축적된 귀금속 관련 노하우
- 05
우수한 분석 설비를 통한 신속한 기술지원 시스템
Bonding Wire의 종류
GBW (Gold Bonding Wire)
GSW (Gold & Silver Alloy Wire)
CBW (Cooper Bonding Wire)
PCW (Pd Coated Cooper Wire)
AUPCW (AuPd Coated Cooper Wire)
SBW (Ag Alloy Wire)
증착재
Au계 증착재는 반도체 공정 중 금속 코팅 층을 형성하는데 이용되는 소재로써, 현재 계성메탈에서는 99.999% 이상의 고순도 Au를 이용한 고품위의 Au계 증착재를 공급합니다.
| Type | Chemical Composition(wt %) | Shape | |||||
| Au | Ge | Sh | Be | Sn | Zn | ||
| HS-P | Bal. | - | - | - | -- | Pellet | |
| HSGESB | Bal. | 12.0±0.2 | 0.20±0.02 | Granule | |||
| HS-GE | Bal. | 12.0±0.2 | Granule | ||||
| HS-BE | Bal. | 0.98±0.02 | Granule | ||||
| HS-SB | Bal. | 0.50±0.02 | 30.0±0.5 | Pellet | |||
| HS-SN | Bal. | Granule | |||||
| HS-ZN | Bal. | 5.0±0.1 | Wire | ||||
